在“三合一晶片集成式全彩模塊”上，每個像素都由三顆LED晶片(1高亮純紅+1純綠+1純藍)經鋁線超聲幫定在一起，由4x4或8*8個像素組成點陣式模塊，與其他制造工藝生產的戶內全彩色LED顯示器件相比較，“三合一晶片集成式全彩模塊”

具有如下特點:

1.混色性極好。相對于其他制造工藝(分立表貼、亞表貼、單燈等)，晶片集成封裝而成的像素點，能夠使每個像素上的三基色得以緊密地結合在一起，觀看者即使在很貼近的情況下也無法分辨出各色晶片，從而保證用戶看到的永遠是真正自然的全彩色像素。而其他制造工藝形成的像素點，由于每個像素是由三色分立的發光元件組成，使得顯示屏圖像不自然。

2.色彩一致性好，畫面通透。所有用于“三合一晶片集成全彩模塊”上的紅、綠、藍各色LED晶片，都經過精密的AutoSorting設備進行亮度、波長、正向壓降等多個參數的篩選，保證了晶片波長范圍達到人眼根本無法分辨的程度。在晶片超聲綁定過程中，又采用了特殊工藝對晶片分布進行充分調勻，保證了無論同一模塊內部或是不同模塊間的各色亮度、色度分布均勻一致，使得畫面通透干凈。

3. 抗靜電性能優越。目前全彩業界公認的最大故障原因就是靜電損傷，“三合一晶片集成式全彩單元板”相對分立元件工藝的全彩單元板，由于在超凈防靜電車間時已經將LED晶片綁定在一起，大大降低了靜電損傷概率。

4. 平整度極好。由于“三合一晶片集成式全彩模塊”的塑膠套件是由高精度模具產出，制成顯示模塊后，現場效果平整度方面遠高于其他分立件工藝的全彩模塊，完全沒有由于裝配焊接誤差造成的馬賽克問題。

5. 視角極大（170度）超大視覺、全球首創、獨一無二、無論單色、雙色或全彩色模塊，此種晶片集成封裝工藝的視角極大已是業內不爭的事實。

6. 視覺效果極佳:采用獨特的模具,增加亮區的面積,使近距離觀看無顆粒感，圖象連貫性佳，例如： 7.62mm,原來要10米才可以看清楚,專利產品只要3米就可以看清楚.（特別適用于電視演播大廳、視頻會議室、機關、酒店、KTV、夜總會、商場、機場、車站、碼頭等場所。

7. 無光污染,采用獨特的模具反光面,提高了發光角度,使整屏的亮度與單點的亮度差不多.從而可以近距離長時間觀看.對人眼和大腦無害。

8. LED晶片由樹脂材料封裝在塑膠套件內，如果模塊表面有塵土或其他污漬，可以直接擦拭干凈。

9. 亮度高。相比分立表貼型LED顯示模塊，“三合一晶片集成式全彩模塊”采用獨特的“像素反光杯”結構設計，可以使每個像素點上有更多的光通量被反射出，進一步提升了亮度。

　　目前，世界市場由“表貼三合一顯示模塊”等產品占主導地位。但其難以回避的缺陷是：采用表貼工藝的LED顯示模塊，在生產過程中要經過單管封裝和二次焊接兩個過程，對二次焊接的溫度要求較為嚴格。溫度過高容易損壞LED晶片，溫度過低則易產生虛焊。二次焊接在生產制造過程中對設備精度和材料的要求很高，貼片機的對位精度、使用的焊接材料、網板厚度等都對產品的可靠性有很大影響。

10.塵土容易清潔,因為模塊的平整度好,沒有凸凹凸不平的（表貼三合一、三拼一就有凸凹凸不平的，塵土無法清潔）。

　　由深圳華爾威光電有限公司開發的“三合一晶片集成式全彩模塊”，采用將LED發光晶片集成封裝在一個矩陣式模塊上的封裝模式。這種封裝模式，在一次焊接過程中，采用鋁線超聲波焊接技術，避免了管腳與焊槍、焊膏、焊劑等的直接接觸。將48或192個LED晶片封裝在一個集成模塊后，只需對16或32條管腳進行二次焊接，且焊接的作用點與LED晶片本身分開，焊接溫度范圍加大，且對LED發光晶片毫無損傷。這種獨特技術徹底解決了LED顯示模塊對設備精度依賴程度高、難以規模化生產的工藝難題。同時，這種集成模塊封裝方式，密封材料和密封厚度完全滿足LED發光晶片的抗氧化要求，保障了產品的可靠性，從而杜絕了溫度、濕度和靜電等負面因素的干擾，避免了安裝、使用、維護過程中易受人員及環境產生靜電的影響。“三合一晶片集成式全彩模塊”還采用變散熱對策為散熱設計的思路，從設計理念上解決了散熱問題。

　　中國科學院的科研人員，對300萬個“表貼三合一LED顯示模塊”像素點和1000萬個“集成三合一LED顯示模塊”像素點，在同等條件下分別進行的可靠性測試顯示：“表貼三合一”的像素失效率（包括虛焊、脫落、死燈等損耗）為萬分之四，而“集成三合一”的像素失效率則在十萬分之三以下，相差一個數量級

　　據中國行業的專家預測：“三合一晶片集成式全彩模塊”的出現，將改變目前世界市場由“表貼三合一”、“表貼三并一”、“亞表貼”和“分立直插”等產品占據的格局。與上述產品比較，“三合一晶片集成式全彩模塊”的原材料成本最低，而在顯示效果、工藝可實現性、產品可靠性等方面最優，適合大規模批量化生產。除了技術領先、質量穩定之外，“三合一晶片集成式全彩模塊”的生產成本是另外一個優勢，其制作成本比目前通用的“三合一表貼”成本降低，產品性價比最高，將成為未來的主流產品。

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