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新漢很自豪地宣布推出ICES 253，一個更小尺寸的Intel® Atom™ D525雙核處理器高性能系統COM Express模板。這個核心模板是專門為縮短項目開發時間而特別設計的，并提供一個增強的擴展插槽，使客戶有更多的選擇。新漢還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務。
開發COM模塊是一個耗時耗力的過程，因為從設計到產品成型的過程是一個艱苦的過程，量身定制的優秀解決方案并能應對后續技術發展，更是挑戰。新漢提供了優質的服務，即為客戶提供項目配套的核心模塊設計和客制化載板服務。隨著新漢的CCC服務建制，客戶將可以享受到從快速設計的COM Express封裝尺寸到 scala 客制化嵌入式 的ble I / O設置中受益，大大降低系統的開發時間和風險。
新漢ICES 253是采用2個Micro COM Express核心模板 （封裝尺寸：95mm×95mm），配置了一對Intel® ICH8M芯片組和Intel® Atom™ D525處理器，1個最高可達2GB的DDR2 SO – DIMM內存插槽。使用ICES 253中，客戶可以通過簡單地集成任何載板以更新系統性能，有效縮短開發時間。
此外，ICES 253為開發人員提供了符合主流市場需求的大量可選擴展接口。ICES 253采用Intel® Atom™ D525處理器，同時提供高運算性能的特定應用的客制化功能載板。開發人員可以隨時利用ICES 253可擴展I / O設計來定制載板，開發獨特的應用和增值服務。
NEXCOM ICES 253具備迅速入市以及靈活擴展的性能，為平板電腦、醫學運用和實時數據分析等領域提供更為先進的解決方案。
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