觀眾在廣州國際照明展覽會上觀看節能環保的LED路燈。/新華社發

　　根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟CSA的數據，2011年我國LED行業總規模達到1560億元，同比增長30%，增速略有放緩。

　　ChinaVenture投中集團分析認為，與其它新興行業一樣，LED行業目前正經歷著階段性產能過剩的陣痛。

　　在節能減排的大背景下，作為低耗能、低排放的典范，LED 照明行業投資機會凸顯。相關企業應加大研發投入、突破產業核心技術、不斷降低生產成本、提升產品性價比，使LED照明在更多領域應用普及。同時，國家相關部門應盡快出臺行業標準及相關扶持政策，從政策上引導LED行業朝著更加健康有序的方向發展。

　　照明應用領域增長最快

　　2011年是LED行業發展跌宕起伏的一年，盡管國際宏觀經濟形勢持續動蕩、國內產業投資形勢依然嚴峻，但我國LED行業各環節仍然保持了一定的增長速度。CSA的相關數據顯示，2011年我國LED行業總規模達到1560億元，同比增長30%，增速略有放緩。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規模分別為65億元、285億元和1210億元。

　　近年來，我國LED行業發展迅速，在國家政策的支持和下游應用需求的帶動下，形成了較為完整的LED產業鏈體系。LED產業鏈包括上游的襯底、外延片和芯片，中游的封裝以及下游的照明、顯示和背光源等應用。從產業鏈各環節看，2011年LED應用領域的整體規模為1210億元，整體增長率達到34.44%，是LED產業鏈增長最快的環節。

　　深受資本市場關注

　　LED應用市場分為通用照明、景觀照明、背光源、顯示屏和汽車照明等多個領域。其中，通用照明2011年增長最為明顯，整體份額已經達到25%，成為市場份額最大的應用領域，景觀照明、背光應用緊隨其后。

　　LED具有能源轉換效率高、壽命長、節能環保等諸多優點。與白熾燈、熒光燈相比，節電效率可達70%以上。LED照明應用領域前景廣闊，預計今后幾年照明應用仍將是增長最快的應用領域，并將成為帶動整個LED行業發展的關鍵要素。

　　LED照明產業作為節能環保的新興產業，一直深受國家重視。為鼓勵和推動產業健康有序發展，2011年國家相關部門出臺了一系列LED相關政策。LED行業的迅猛發展也引起了VC/PE資本對相關企業的關注，LED項目依舊是資本追逐的熱點。根據ChinaVenture投中集團旗下金融數據產品CVSource不完全統計顯示，2010至今，有14家LED相關企業獲得了VC/PE投資，累計融資金額近10億元，投資方向貫穿整個產業鏈。

　　資本市場方面，據統計，2011年共有7家LED行業企業在A股市場實現IPO，累計融資金額為36.25億元，平均單家企業融資5.18億元。從產業鏈分布看，上市的7家企業都集中在中游的封裝以及下游的應用環節。

　　高利潤上游產能過剩

　　外延片和芯片的設計和生產處于LED整個產業鏈的上游，是典型的高技術、高成本、高利潤、高風險的“四高”環節，長期以來一直是LED行業的關注熱點。在整個LED產業鏈中，上游的外延片及芯片制造商賺取了的70%的利潤，因此吸引了行業投資者過度擴張產能，使得上游企業急劇增多，造成嚴重的人才緊缺和產能過剩。

　　同時，LED 芯片企業也迅速擴張，1998年我國僅有3家相關企業，而2011年國內芯片廠商已達近百家。在產能大量釋放、需求增速放緩的壓力下，LED芯片價格大幅下降。此外，我國很多LED 企業只掌握小功率芯片技術，高亮度產品的性能仍然落后于世界領先水平，80%的大功率芯片還得依靠進口。

　　長期以來，LED上游外延片和芯片市場的核心技術，被國外幾大產業巨頭壟斷。我國LED產業在外延片、芯片兩大關鍵領域力量較為薄弱，這也是我國LED照明成本一直居高不下的主要原因所在。其次，技術專利的缺失給國內LED企業帶來潛在隱患。LED 行業的核心技術專利掌握在日本、歐美等國家的LED企業手中，我國企業在研發、生產LED產品過程中，很容易由于技術相似性而觸發專利雷區。

　　高端封裝大有可為

　　LED封裝連接了上游芯片和下游應用，是LED產業鏈的咽喉。由于封裝的技術含量與投資門檻相對較低，因此它成為國內LED產業鏈中發展最快的領域。雖然國內企業沒有技術優勢，但在LED封裝領域占據一定的競爭優勢。據統計，目前中國是全球LED封裝大國，占全球80%的LED封裝產能。

　　2011年我國LED封裝產業規模達到285億元，較2010年的250億元增長14%，產量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。從產品和企業結構來看，貼片式封裝增長最為明顯，已經成為LED封裝的主流產品，所占比例有了較大提升。

　　面對產業鏈上下游的雙重擠壓，國內LED封裝企業需要在高端封裝特別是大功率高亮LED封裝領域取得突破，才能突出重圍。此外，整合資源、向產業上下游進軍也是一種發展趨勢。上游的芯片企業逐漸介入封裝環節，直接出售封裝好的LED器件；資金較雄厚的下游應用企業通過自行封裝來降低成本等企業內部的垂直整合成為許多企業發展的方向。（