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近日，華燦光電與國際LED主流廠商Semicon Light簽署了倒裝芯片技術(shù)專利許可協(xié)議，此項協(xié)議涉及約250項關(guān)于Semicon Light倒裝LED芯片和封裝技術(shù)的全球注冊專利。
Semicon Light倒裝芯片采用無銀倒裝芯片技術(shù)，具有更高良率，更高可靠性等優(yōu)勢，大大提高了元器件的性能，更適用于超小型LED器件，被業(yè)界公認(rèn)為Mini/Micro LED等新型微顯示的關(guān)鍵技術(shù)。

中國LED行業(yè)對技術(shù)創(chuàng)新日益重視，LED行業(yè)競爭已經(jīng)從簡單的價格、規(guī)模競爭進(jìn)入知識產(chǎn)權(quán)的競爭階段，具備強大研發(fā)能力的頭部公司將更加受益于新的市場競爭邏輯。華燦光電作為LED行業(yè)頭部芯片供應(yīng)商，在LED芯片特別是新產(chǎn)品新應(yīng)用如Mini /Micro LED，以及未來第三代半導(dǎo)體前瞻性技術(shù)等領(lǐng)域具備雄厚技術(shù)實力并全面建立了國際化的知識產(chǎn)權(quán)體系，為公司贏得全球市場競爭奠定了堅實基礎(chǔ)。截至2020年12月1日，華燦光電已申請專利1000余項，此次專利許可協(xié)議簽訂后，公司在Mini/Micro等新興市場的專利保護(hù)體系更加完善，合理積極利用全球?qū)＠季郑瑢⒋罅μ嵘A燦光電的國際市場競爭力。
此次與Semiconlight簽署專利許可協(xié)議，是華燦光電與國際主流廠商合作共贏，共建知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)合作機制的突破性成果，后續(xù)公司將與國際合作伙伴在全球?qū)＠蜕虅?wù)方面開展更加深入的合作，為公司第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拓展全球化提供堅實的保障。