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圖：深德彩科技研究院總經理吳明金先生

分立器件VS COB痛點

越往微間距方向發展，SMD受物理極限和工藝等影響，目前遇到三大可靠性和穩定性問題：

● 封裝氣密性、防護性差，因此死燈、毛毛蟲等可靠性問題較多。
● 燈珠焊盤焊接面積小，搬運、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。
● 燈珠焊盤裸露，干燥環境下人體觸碰屏幕產生的靜電極易擊穿燈珠。

此外，SMD技術路線可延伸到N合1技術，但依然存在著焊腳裸露、極限距離受限、回流焊引起的失效隱患以及顯示效果上顆粒感更強等問題。

長遠來看，COB封裝技術則具有可靠性高、體積小、防潮、防撞、防護等級高、無眩光、引腳不裸露等優點，而且色域廣，可視角度大，點間距下限最低。

不過傳統的COB封裝技術，也存在著可維護性差，墨色一致性、顯色性低，價格高等痛點。

新解決方案：D-COB二次封裝技術

針對COB的痛點，吳明金先生透露，相比傳統COB封裝，深德彩自主研發的D-COB二次封裝技術，從封裝工藝及制程上均提高了產品可靠性，更好地解決了墨色一致性、顯色性等問題。

那么何為D-COB二次封裝技術？據吳明金先生現場解讀，第一次指進行物理封裝，第二次封裝指進行光學封膠，該工藝讓產品具有更高的防護性和一致性，抑制摩爾紋，降低視覺疲勞。深德彩科技的D-COB剔除了傳統的LED技術的支架概念，簡化了其工序，大大的提升了LED顯示屏的穩定性，品質良品率達到98%，相比同行失效率降低了50%（達5ppm），相比同行正面抗壓力提升40%（達到10kg），而高溫蒸煮大于24h。通過以上特殊工藝讓顯示屏防護性更高，在顯示屏的運輸、安裝、調試、使用的過程中，減少不必要的損失。