MOCVD設(shè)備陸續(xù)到位，將解決芯片和外延片產(chǎn)能瓶頸。士蘭微在去年訂購了8臺(tái)MOCVD設(shè)備已到了5臺(tái)，剩下的3臺(tái)也將很快到位。3月份LED芯片的出貨量超過7億顆，預(yù)計(jì)在8月份達(dá)到規(guī)劃的11億顆以上。隨著設(shè)備的到位，今年士蘭微外延片的自給率將由50%逐步提高到70%.去年和今年是LED行業(yè)中芯片產(chǎn)能大幅擴(kuò)張的兩年，所以芯片的價(jià)格在今明兩年會(huì)有較大幅度的下降。士蘭明芯生產(chǎn)的LED芯片的質(zhì)量較高，價(jià)格高于同行約10%,而且成本控制要好于同行，受到價(jià)格下降的影響相對(duì)較小。

    美卡樂定位于高端LED封裝市場，意在打造品牌。士蘭微在2009年成立美卡樂做LED芯片封裝，美卡樂的封裝主要是做彩屏產(chǎn)品，定位是能夠與日亞、科銳等世界第一方陣的公司進(jìn)行競爭。由于定位于高端市場，封裝的價(jià)格要遠(yuǎn)高于國內(nèi)同行，公司目的在于打造品牌，不急于為了收入而降價(jià)銷售。在封裝質(zhì)量上，美卡樂的產(chǎn)品與日亞并無差異，并開始和全球最大的led顯示屏廠商達(dá)科合作（之前達(dá)科主要與日亞合作）。

    成功轉(zhuǎn)型為IDM模式，在芯片制造領(lǐng)域具備獨(dú)特優(yōu)勢。從半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程看：在集成電路領(lǐng)域，由于制造門檻的提高，及技術(shù)的快速進(jìn)步，行業(yè)正在IDM模式走向行業(yè)分工模式，形成IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測試三個(gè)環(huán)節(jié)；但是在模擬電路及混合電路領(lǐng)域，仍然是以IDM模式為主。公司經(jīng)過多年的探索，建成了自己獨(dú)特的制造工藝，并在5寸、6寸芯片制造上有國內(nèi)最好的工藝，成功轉(zhuǎn)型成IDM模式，這為公司后繼的發(fā)展打下了良好的基礎(chǔ)。2010年，公司建成了功率模塊封裝線，未來公司的產(chǎn)品將不僅僅是芯片，還有成品，而且完全采用自己的芯片。2011年3月份，公司芯片的月產(chǎn)達(dá)到12.8萬片，預(yù)計(jì)在年底將達(dá)到18萬片。