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聚信光電推出創新的mSSOP(GM)封裝，目前已經應用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三顆LED驅動芯片。為了讓更多廠商可以體驗mSSOP(GM)封裝對于LED顯示屏制作上的好處，聚信光電推出限時的免費試用活動。

一、活動時間:  2014/01/01-2014/06/30

二、活動內容: 
聚信光電免費提供
1. 提供50K(五萬顆) MBI5041GM、MBI5120GM、MBI5124GM供打樣
2. 索取PCB公版
供客戶試用及體驗mSSOP(GM)封裝帶給LED顯示屏產品應用價值

三、活動辦法:  
發郵件至信箱 [email protected] ，留下您的聯絡方式將會有專人與你聯系，包括: 
a. 公司名稱
b. 個人姓名
c. 電子郵箱
d. 連絡電話

四、mSSOP(GM)封裝簡介

A. GM(mSSOP)封裝取代GP(SSOP)封裝優勢

1. 燈驅合一兩層板方案，模塊制作總成本降低7%

2. 較小封裝面積(GM封裝面積較GP封裝面積少37%)，有利PCB走線設計

3. 配合LED燈發光效率提升，搭配最適電流值

4. PIN腳設計同GP封裝，簡易導入程序

B. GM(mSSOP)封裝取代GFN(QFN)封裝優勢

1. 提升LED顯示屏產品良率，減低虛焊和連錫狀況產生

2. 貼片速度提升10%，產能快速提升

3. 降低高技術人力需求

更多關于GM(mSSOP)封裝技術，可以來信索取技術文章；Email: [email protected]。

例: P10, 4掃的產品，可作到燈驅同面上件(如下圖)面上件不扎手　簡化生產工序

如需了解更多信息，歡迎參觀聚積科技網站 www.mblock.com.tw 或透過Email: [email protected] 與我們連絡