近2年來(lái)led顯示屏行業(yè)免封裝或者無(wú)封裝一直是行業(yè)內(nèi)爭(zhēng)議不斷的話題，鑫彩晨認(rèn)為封裝是不會(huì)被免封裝取代，兩者只是針對(duì)的市場(chǎng)不同而已。但是隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，免封裝也將有望成為一種新型的發(fā)展趨勢(shì)。
led顯示屏中的傳統(tǒng)晶片一般都通過(guò)藍(lán)寶石扇熱，然而藍(lán)寶石存在著不少的弊端，比如不可通過(guò)大電流，產(chǎn)品尺寸難突破，剝離襯底困難，再就是藍(lán)寶石襯底很貴，免封裝芯片與傳統(tǒng)晶片最大的不同是，沒(méi)有藍(lán)寶石扇熱，可通過(guò)大電流使用，同等尺寸可以實(shí)現(xiàn)更大的光通量，反而言之尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配。通過(guò)提高扇熱性和抗靜電能力，從而使得封裝產(chǎn)品壽命和可靠性也隨之得到了提升，并且簡(jiǎn)化了封裝工藝，提高了生產(chǎn)良率。
然而，每一種新技術(shù)新工藝的出現(xiàn)初期沒(méi)有成熟的前提下，受到質(zhì)疑也是毋容置疑的，免封裝技術(shù)也并不例外。免封裝的來(lái)勢(shì)洶洶曾一度被視為終結(jié)企業(yè)命數(shù)的死神之鐮。但是從現(xiàn)如今的發(fā)展?fàn)顩r來(lái)看，免封裝技術(shù)的出現(xiàn)并不能替代中游封裝環(huán)節(jié)的存在。因?yàn)椋夥庋b技術(shù)并不是省去整個(gè)環(huán)節(jié)，只是省去了一道金線封裝的工藝而已，仍是眾多的封裝形式之一。
雖然led顯示屏無(wú)封裝技術(shù)無(wú)法帶走整個(gè)封裝環(huán)節(jié)，但是給led封裝行業(yè)帶來(lái)了很大影響。從整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，led產(chǎn)業(yè)未來(lái)市場(chǎng)集中化，規(guī)模化發(fā)展趨勢(shì)明顯，產(chǎn)業(yè)整合也成為業(yè)界人士壯大企業(yè)的熱衷方法之一，加上一旦免封裝技術(shù)成熟后，將可能出現(xiàn)上游芯片廠商直接跳過(guò)封裝廠商向下游應(yīng)用廠商提供燈珠現(xiàn)象，封裝企業(yè)的生存空間進(jìn)一步縮小而據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，目前我國(guó)達(dá)到一定模以上的led封裝企業(yè)有2000余家，在一個(gè)小的生存空間里，兩千多家企業(yè)同分一杯羹顯然利潤(rùn)大打折扣，在這樣的形式下，led封裝企業(yè)也將會(huì)經(jīng)歷更加激烈的弱肉強(qiáng)食的階段，上下游企業(yè)的整個(gè)也不可避免。
在免封裝的技術(shù)沖擊下，面對(duì)led顯示屏封裝市場(chǎng)無(wú)寡頭競(jìng)爭(zhēng)的局面，led封裝企業(yè)若想壯大并高效發(fā)展，就需要借助其他力量，進(jìn)行互補(bǔ)整合。
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