至于ITO光學薄膜結構上的專利更是多如牛毛，十多年來在觸控面板的發展，各家在專利上的布局已使這個產業地雷布滿各式觸控面板，當然其原創者都會有所保護。單就投射電容式面板相關專利即有100多種。后繼者幾乎完全沒有插手的空間，目前在投射電容面板主要掌握在美國Synaptics(新思)、蘋果(Apple)及臺灣升達科技手上。舉個簡單例子，觸控板上必然要單擊/雙擊的動作(新思、升達)，若要多手指偵側，那也是專利(升達、義隆)，若要在板子上做滑動(升達、新思、義隆)，多手指偵測后要做其它翻頁動作(Apple)，那些都是專利。目前因投射電容式尚未有多家及大量產品投入，可見不久的將來，一定刀光四射。

四、產業上下游的整合

　　由于觸控產業牽動整個產業鏈，因此產業上下游的整合將會是未來發展的重要觀察指針。投射式電容本身最大的障礙在于系統整合與應用時的狀況，畢竟面板終究得安裝在屏幕上，其噪聲與系統其它電路所產生的噪聲極易對觸控產生干擾，造成定位不準，若只是手勢應用或許可行，若未來手寫與指針的應用、控制IC便是關鍵；第二：因系統機構的設計致使Coverlens變厚，原則上問題將日益嚴重。另外，模塊廠是否需含客制化Coverlens也是產業供應鏈的一大挑戰。最后，當面板整合到LCD屏幕面板上的貼合，亦將考驗制程的能力，因為目前面板貼合良率本身也只有80%-85%而已，另一段的貼合勢必將使良率再低，而目前產業上下游整合的商業模式亦為明朗，除美商新思與臺商升達與臺商義隆電子等有較明顯進展，其它尚未清楚有具體方案。

五、結論

　　就以上討論，在整個觸控技術在現在產業鏈，可有如下幾點結論：

　　(1)目前觸控面板仍以小尺寸應用主(尤其是多指觸控)，而投射電容式面板勢將成為主流而逐漸取代電阻式方案。

　　(2)Demo不等于量產，目前多指應用解決方案，Demo者多但可量產者少，其間仍有相當大的距離。

　　(3)控制IC廠商本身的研發能量決定未來/電子/產品使用情境的發展。

　　(4)選擇當面板技術是系統廠商最重要量。

　　(5)與控制IC廠商的合作關系攸關觸控面板廠商的生存。

　　(6)雖困難度高，但垂直整合勢在必行。

　　總結觸控面板技術，就多指觸控其技術成本及普遍應用性來看，目前以投射電容式為發展主流，但仍有諸多的障礙需克服解決。

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文章來源：電子元件技術網