此前，AMD正式對外發布了嵌入式G系列SoC(系統級芯片)平臺，是業界第一款四核x86SoC，專注高效節能的嵌入式應用領域，其中包括通信、存儲，以及其他大量高性能、低功耗應用。AMD在嵌入式領域歷史悠久，收購的美國國家半導體的Geode處理器產品線在工業控制和工廠自動化領域廣泛應用。2007年，AMD收購了專業顯卡公司ATI，由此AMD成為在嵌入式系統既可以提供CPU又具備強大GPU實力的企業。

今年以來，AMD曾多次公開表示會進一步推動系統級芯片(SoC)和圖形IP在嵌入式設備中的應用，在對外公布其嵌入式市場戰略時，反復提到目標期望到2013年第四季度，將嵌入式產品對AMD的收入貢獻占比，從2012年第三季度的5%，提高到20%。在深圳舉行的AMD嵌入式技術研討會上，談及如何實現這一目標值時，AMD嵌入式解決方案市場部經理GillilanKelly表示，主要有三個方面，一是嵌入式市場本身發展迅速，市場潛力巨大;而是AMD已經開發出針對這個市場市場的SOC產品，G系列SoC產品是世界上第一片4核X86的SoC;此外，AMD還加大力度投入在企業生態系統的構建，幫助合作伙伴和AMD一同成長和發展。另外，Kelly介紹：“在實現這一目標的過程中，中國本土市場占有相當大的比重�！�

目前AMD的嵌入式SoC解決方案提供標準化的產品，且希望這款產品具備足夠的靈活度來滿足企業諸多的需求。但是，本身這個SoC平臺屬于半開放式的平臺，為開發者提供了一個很好的開發形式。嵌入式產品的用途是在比較特殊的場合，比如醫療分析、飛機上的圖象處理等等，現在AMD的嵌入式G系列APU加上I/O控制器集線器就變成了AMD嵌入式G系列系統級芯片，X86CPU核心用于計算，同時整合顯卡，應用AMD的OpenCL技術。Kelly表示：“明年AMD會針對異構計算結構發力，滿足客戶定制需求，實現深入的嵌入式開發�！�

AMDG系列SoC

AMD嵌入式G系列SOC支持WindowsEmbedded8和Linux。但是，現在國內很多廠商還在應用一些比較老舊的操作系統，像微軟XP嵌入式或者WinCE。對于這個部分客戶，AMD大中華區業務業務總監林建誠表示：“AMD還會繼續支持這些系統，主要是兼顧很多客戶以前的系統應用。Linux、Sun也是國內市場比較偏重的操作系統。WindowsXP、GC還有Linux部分目前在OS和驅動支持上花費較多的精力。這也可以加速我們在G系列SoC系列在國內市場的推廣。”

談及嵌入式SoC解決方案在不同系統下的3D性能區別，林建誠表示AMD支持GX11.1，主要針對微軟D3D;而從Linux的角度來講，重點則是OpenCL技術。整體而言，AMDAPU有專門的針對于不同的操作系統的圖形加速功能。從客戶反饋來看，在Windows和Linux上運行效果不相上下。AMD通過糾錯碼內存，將x86性能帶入到需要更高級別完整性的新市場當中，提供了可以升級的CPU/GPU性能。此外還可以通過兩個或者多個顯示器提供越引人矚目的3D高清多媒體內容。當然性價比一直是AMD在市場上額長足優勢，該平臺也不例外。

針對目前的市場反饋情況來看，AMD的嵌入式策略發展迅速，雖然并未透露具體出貨量等數字，但是AMD大中華區業務經理林建誠表示市場反應良好。在嵌入式領域，一個產品推出之后第一年為推廣期，第二年開始上量，真正上量集中在第三年;做制造設計的要花三到六個月做硬件平臺，一些軟件的支持、開發則需要三個月到半年。產品的客戶還需要再做測試和優化等,平均來看一般一個產品的導入大概都是一年到兩年的時間。

林建誠表示SoC今年和明年主要做推廣，2015年會出現真正的量上的飛躍。AMD在市場、新品推出速度、和功耗方面以及AMD的直連架構所提供的均衡系統性能上更具優勢�，F在，隨著AMD能夠為企業級市場中的嵌入式客戶提供更高的性能以及AMD新款服務器芯片組，未來其在嵌入式市場的發展值得期待。此外，據介紹AMD會每六月舉辦一次TechFroum，幫助客戶更全面的理解AMDSoC解決方案。

精準定位嵌入式SoC應用

雖然目前X86架構SoC解決方案仍舊處于導入期，但是已經有越來越多的客戶開始關注這款X86架構的SoC了。深圳斯邁龍科技有限公司已經擁有基于AMDX86架構SoC解決方案的產品了，斯邁龍吳總經理表示：“我們主要是做云計算終端和數字標牌，在這一領域和AMD有很長的合作時間，目前主要做APU和E-Kabini，應用AMD的圖形處理和性能等優勢解決方案，幫助我們的產品實現更低的功耗和成本�！�

數字標牌產品對于音視頻要求越來越高，比如要求全高清，即1080P。吳總表示：“這種全高清需求對于X86來說，可以用其他的CPU去實現，但是這樣整體的功耗就會很高，而AMD則可以支持硬件解碼，可以通過低功耗、低成本實現高清硬件，對最終客戶來說很有吸引力�！�AMD嵌入式G系列系統級芯片使得CPU性能提高了113%，GPU性能改善了20%之多，每瓦性能得到了很大程度的提升，因此，耗電量更少并且價格更便宜。低熱設計功耗(TDP)幫助實現更加纖薄的系統設計，針對不同的應用，TDP范圍從9W到25W。

此外，數字標牌和云終端對于軟件的要求越來越高。比如圖象壓縮率隨著行業的發展越來越高，對于AMD硬解碼也提出了更高的要求，如適應更多格式的硬解碼。工業應用市場對加速處理器的低耗電特性要求甚高，AMD采用自身的TurboCore技術雙向管理APU中的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)功耗，以進一步打造更低功耗的x86處理器方案。在新的制程與更加成熟的和新架構整合下，采用x86核心的嵌入式系統解決方案，也能接近嵌入式系統對于的低功耗水準的要求。

據吳總介紹，現在搭載AMDX86架構SoC解決方案的這款產品已經有了較為廣泛的應用，主要廣泛分布在教育行業、政府辦公領域以及中小企業信息化，如江西財經大學、湖南湘雅醫院以及湘雅醫院二院都在使用該系統。