三菱電機(MitsubishiElectric-mesh.com)攜最新型號光通訊器件亮相9月4日揭幕的第15屆中國國際光電博覽會(CIOE2013),展出包括應用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等高性能光通訊器件,甚受現場觀眾歡迎,吸引了很多客戶查詢。 在光通訊器件領域中,三菱電機擁有超過30多年的豐富經驗,擁有世界頂級的研發、生產技術、售后技術支持和銷售能力,不斷精益求精,陸續開發出具有高出光效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件,并將其量產化,向市場提供極穩定和高質量的產品。在面向FTTx領域的FP-LD、DFB-LD及APD等產品中,三菱電機也獨占鰲頭于全球市場,為全球的通信網絡發展做出了巨大的貢獻。 在此次展會上,觀眾可以親身體驗三菱電機不同系列產品的優良性能。展品包括從低速到高速的產品(系列);處于成長期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD(EML)的產品系列;以及將踏入成長期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps產品解決方案。觀眾可從10G EPON及100Gbps的解決方案上,了解到三菱電機如何貼近市場需要,不斷研發下一代產品以滿足客戶的需求。 10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產品是采用行業標準的TO-56(φ5.6mm)的CAN型封裝技術,在設計上充分發揮三菱電機具有世界頂級的TO-CAN生產設備的能力。 此外,三菱電機為了切合市場需求,通過對光器件的升級,可以提供滿足I-temp(工業級溫度環境)條件的產品。同時,10G DFB-LD支持TO-CAN加軟帶,EA-LD采用TEC(半導體制冷器)的特有同軸TOSA外形封裝及市場熱需的10G EPON相關產品。由此可見,三菱電機已經完全滿足了10Gbps市場的需要。 在40Gbps和100Gbps的領域中,客戶要求小型化的設備,以及集成化且節能的對應光器件。三菱電機在DFB-LD及EA-LD的激光器組件以及探測器組件技術成功的基礎上,根據小型化的要求開發了經濟而且高穩定性的封裝和安裝技術。 三菱電機通過對光器件的持續改進,減小了配套電路的功耗,并根據需要,適時投入市場。三菱電機已具備向主要系統制造商,供應對應40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型封裝組件的實際業績。而與28Gbps四波長復用方式對應的100Gbps的EA-LD TOSA產品,也已經投入量產。 中國是全世界通訊設備生產基地,同時也是通訊系統的消費大國,儼然已是全世界最大的光通訊市場。三菱電機的光通訊產品以及采用三菱電機產品的設備,已經被中國的通信運營商和系統制造商廣泛運用,占有極高的市場份額,特別在FTTx領域更是占有世界頂級的市場份額。 三菱電機機電(上海)有限公司副總經理兼半導體事業部部長谷口豐聰先生說:“三菱電機在現有的成功基礎上,仍會不斷努力,利用我們的科研力量,為客戶研制出最先進、極穩定和高質量的光通訊器件,為中國的光通訊業持續發展盡一份力量。” 自1921年成立以來,三菱電機已擁有超過90年的經驗。早于1967年,在世界上首次成功開發在常溫下工作的LD,并在1984年實現量產化。三菱電機機電(上海)有限公司負責三菱電機半導體和光器件在中國市場上的銷售、售后服務和市場營銷。
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